在選中一個元件標識的情況下右擊》選擇第一個選項，然后看一下最上面的TEXT是不是已經是same了，如果是就直接點擊確定（不是的畫改成SAME就行了），再出現(xiàn)的菜單里找到TEXT HEIHHT和text width，一個是高度一個是寬度。這是查找相似元件的方法，可以查找任何相似的元件如：電容、電阻、網(wǎng)絡、走線等。
1、注意元件實物與所化封裝之間的視圖關系，否則有可能導致所化封裝與實物之間呈鏡像關系，導致元器件無法焊接到板子上。（一般采用俯視圖），我之前就犯過此錯誤，導致器件多次被燒毀，重視??！
2、PCB封裝與原理圖封裝之間的引腳標號對應關系，（原理圖符號和焊盤號之間的關系是一一對應的）如果不能一一對應，在加載到PCB時會引起引腳電氣連接錯誤。此問題可以在網(wǎng)絡表中核實修改原理圖和PCB中元器件管腳之間的不對應問題?。。〔⒆鞒鲂薷摹?/div>
3、焊盤和過孔之間的區(qū)別，在制板時會有涂阻焊漆的區(qū)別。
4、焊盤內徑即引腳孔要比引腳大0.2mm以上，焊盤外徑要比內徑大0.6mm以上，此問題主要牽扯到板的制作加工，一般有的制版廠直接給改了，造成很多人就不怎么重視了。
強調一下吧：
焊盤（PAD）
焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據(jù)實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸。PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。
過孔（VIA）
一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)。當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
5、對于各種各樣的元器件的引腳間距大多都是：100mil(英制)的整數(shù)倍(1mil=L×10(-3立方)In=25．4×10(-6次方)M)，常將100mil作為1間距。
四、元器件封裝制作步驟：
1、進入畫封裝頁面：File-----New-----PCB Librariy
2、參數(shù)設定：畫封裝，最重要的是畫出的要和實際的元件大小一致，否則做出來的板子就插不上元件。所以設置合理的參數(shù)是很有必要的。
（1）打開參數(shù)設置窗口：在頁面中點擊右鍵-----Option… ----->Library Option… 就是Board Options窗口。先把度量單位改為“米”制：在measurement unit中把imperial為metric。
（2）Snap Grid是設置鼠標每移動一格的距離。我一般把X、Y都設成1mil，移動的距離最小，也就是精度最高的。
（3）visible grid為可視網(wǎng)格。就是頁面中顯示的格子的大小，元件用毫米還量度就足夠了，所以grid 1和grid 2都設置成1mm（要自己輸入1mm）。即可視網(wǎng)格邊長為1毫米。這樣用尺子量好元件大小時，在這里畫就很容易知道畫出來的線的長度，而不必要再用工具“Place Standard Dimension”測量了。其它的都才用默認就可以。
3、接下來的一步也很重要，就是一定要在頁面的中心畫元件封裝，否則畫出來的封裝在PCB頁面中就會出現(xiàn)這樣的情況：點擊那個元件封裝，鼠標居然跑到其它地方去了，這樣就很難布局好元件。這種現(xiàn)象主要是因為畫的封裝的中心偏了。解決辦法很簡單，先點擊一個焊盤“Place Pad”，然后按住鍵盤的“Ctrl+End”鍵，這時鼠標箭頭會自動跑到頁面中心，放下那個焊盤做為標記。這樣，就可以以那個焊盤為中心畫封裝啦。畫完再把那個定位的焊盤刪掉即可。
4、在Tool/Library菜單的環(huán)境設置窗口將Snap柵格設置為0.5毫米，可視柵格設置為5毫米。
5、按照封裝引腳的尺寸，使用Place/Pad菜單或工具箱中的焊盤工具放置焊盤。
6、編輯焊盤。焊盤孔直徑一定要足夠大，保證實際元件引腳能夠插進去；焊盤外直徑一定要足夠大，保證能夠焊接牢固。
7、.在Top Overlay層畫元件形狀。
8、使用Tool/Rename菜單更改元件封裝名稱。
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