談完了
PCBA組裝時應力的注意事項及解決方法，接下來我們來談談電子產(chǎn)品的最大應力來源：
終端客戶的使用環(huán)境。
其實電子產(chǎn)品在實際應用時所遭遇到的各種狀況及環(huán)境才是產(chǎn)品面對「應力」的最大的挑戰(zhàn)，比如說產(chǎn)品不小心掉落到水泥或大理石地面，手持裝置甚至可能從樓梯上一路滾落下來，還有長途船運或貨運時在貨柜內(nèi)白天必須太陽曝曬的產(chǎn)生的高熱、夜晚還得忍受戶外輻射冷卻后的寒冷，貨柜甚至可能運送經(jīng)過極寒或極熱的地帶，所以一般新產(chǎn)品在DQ時都會安排做所謂的「落下沖擊測試(drop impact test)」、「滾動測試(tumble test)」，還有高低溫及高濕的環(huán)境測試(environmental temperature/humidity test)來模擬這些實際上可能發(fā)生的狀況。
就深圳宏力捷的了解，很多產(chǎn)品在DQ這一關(guān)其實就被卡住了，然后內(nèi)部就開始爭論測試條件是否太過于嚴苛？裸機落摔的高度是否可以降低？滾動測試的次數(shù)是否可以減少？接著又要求焊錫強度能不能增強？最后問能不能放寬允收的標淮？如果真的因此放寬了標淮，那跟掩耳盜鈴也沒啥兩樣了，深圳宏力捷一直認為，做為一個負責任的研發(fā)應該要在產(chǎn)品研發(fā)階段就將哪些該解的工程問題解掉，而不是等量產(chǎn)后讓后面的持續(xù)改善單位及制程來擦屁股。
深圳宏力捷經(jīng)常發(fā)現(xiàn)，既使產(chǎn)品通過了DQ測試，可實際賣到市場上使用一段時間后，依然還是會接到客戶抱怨產(chǎn)品不良的問題，何況是哪些降低了DQ標淮或是剛好在及格邊緣的產(chǎn)品，這是因為DQ的測試項目及條件往往僅是模擬我們所知道的使用者環(huán)境狀況，有些可能還會被列為極端使用條件予以排除，但終端使用者總有我們預期不到的狀況出現(xiàn)以致造成產(chǎn)品失效，比如說：
? 手持式產(chǎn)品可能經(jīng)常不小心被屁股坐到，有的可能是直接放置于屁股口袋后坐到，有的可能是放在汽車駕駛座上，下車后重新上車忘記被不小心坐到。
? 原本設計要在室內(nèi)(indoor)使用的產(chǎn)品，突然被市場部拿去變成車用(automotive)產(chǎn)品，這時候產(chǎn)品的耐震度、抗沖擊能力、高低溫度能力都會變得更為嚴苛。
? IO連接器須經(jīng)常遭受插拔，接線的位置是否經(jīng)常被撞擊或長時間擠壓，持續(xù)受力除了可能造成IO連接器失效之外，還可能造成額外的板彎，所以一般的IO連接器都應該要有連接線插入「止擋(stop)」的機構(gòu)設計。
? 某些產(chǎn)品可能因為使用者習慣不好，會被經(jīng)常拿起并丟落桌面上，或是可能受到一些其他物品的擠壓。
? 某些有按鍵的產(chǎn)品，可能會有使用者聞極無聊，一直用手指頭重復按壓或過份用力按壓某個按鍵，導致按鍵過份擠壓電路板而變形。
有時候客戶的無理要求可以一笑置之，但是當競爭對手的產(chǎn)品信賴度比你的好，價錢又不會比你的貴，就等著被對手超越吧！
所以，
深圳宏力捷強烈建議RD在設計新產(chǎn)品的時候應該要預先設計好或預留一些可以強化產(chǎn)品抵抗應力或減緩應力作用的結(jié)構(gòu)，深圳宏力捷更建議，新產(chǎn)品設計之初也應該利用電腦CAD來模擬可能出現(xiàn)應力集中的地方，然后加以處理，而不是等到DQ測試或市場上反應了問題才來亡羊補牢，甚至妄圖要求
SMT加強焊錫來克服應力問題，須知產(chǎn)品已經(jīng)設計完成后要再做重大設計變更的困難度，它可能引起副作用，也可能需要重新認證。
深圳宏力捷了解RD其實背負著許多的使命、要求與無奈，因為所有的一切問題都源自研發(fā)，所以制造工廠要求RD的設計要符合DFM (Design For Manufacturing)，而維修中心則要求要符合DFR (Design For Repair)，市場部要求產(chǎn)品要盡可能多功能，但要便宜，還希望研發(fā)時程可以縮短，但如果連RD都沒有擔當，反正老板喊口令后就不顧一切的提槍快跑往前沖，最后應該會全部陣亡在沙灘上。
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