我們?cè)谶M(jìn)行
PCB設(shè)計(jì)前，第一步就是要選擇適用的工作層。Protel 99 SE提供有多種類(lèi)型的工作層。只有在了解了這些工作層的功能之后，才能準(zhǔn)確、可靠地進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。
Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類(lèi)：Signal Layers(信號(hào)層)、Internal Planes(內(nèi)部電源/接地層)、Mechanical Layers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silk screen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統(tǒng)工作層)，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)執(zhí)行菜單命令Design->Options可以設(shè)置各工作層的可見(jiàn)性。
1、Signal Layers(信號(hào)層)
Protel 99 SE提供有32個(gè)信號(hào)層，包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號(hào)層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線。信號(hào)層是正*（正片）的，即在這些工作層面上放置的走線或~其他對(duì)象是覆銅的區(qū)域~。
2、Internal Planes(內(nèi)部電源/接地層)
Protel 99 SE提供有16個(gè)內(nèi)部電源/接地層(簡(jiǎn)稱(chēng)內(nèi)電層) ：[InternalPlane1]~[InternalPlane16]，這幾個(gè)工作層面專(zhuān)用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域，也即這些工作層是負(fù)*（負(fù)片）的。每個(gè)內(nèi)部電源/接地層都可以賦予一個(gè)電氣網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)，印制電路板編輯器會(huì)自動(dòng)地將這個(gè)層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng) (即電氣連接關(guān)系)的焊盤(pán)，以預(yù)拉線的形式連接起來(lái)。在Protel 99 SE中。還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個(gè)子層，即每個(gè)內(nèi)部電源/接地層可以有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電源，如+5V和+l5V等等。
3、Mechanical Layers(機(jī)械層)
Protel 99 SE中可以有16個(gè)機(jī)械層：[Mechanical1]~[Mechanical16。機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息、裝配說(shuō)明等信息。
4、Masks(阻焊層、錫膏防護(hù)層)
在Protel 99 SE中，有2個(gè)阻焊層：[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。阻焊層是負(fù)性的，在該層上放置的焊盤(pán)或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域。通常為了滿(mǎn)足制造公差的要求，生產(chǎn)廠家常常會(huì)要求指定一個(gè)阻焊層擴(kuò)展規(guī)則，以放大阻焊層。對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求，在阻焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。Protel 99 SE還提供了2個(gè)錫膏防護(hù)層，分別是[Top Paste](頂層錫膏防護(hù)層)和(Bottom Paste](底層錫膏防護(hù)層)。錫膏防護(hù)層與阻焊層作用相似，但是當(dāng)使用"hot re-follow"(熱對(duì)流)技術(shù)來(lái)安裝SMD元件時(shí)，錫膏防護(hù)層則主要用于建立阻焊層的絲印。該層也是正性的。與阻焊層類(lèi)似，我們也可以通過(guò)指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則，來(lái)放大或縮小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則。
5、Silkscreen(絲印層)
Protel 99 SE提供有 2個(gè)絲印層，[Top Overlay](頂層絲印層)和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息。在印制電路板上，放置PCB庫(kù)元件時(shí)，該元件的編號(hào)和輪廓線將自動(dòng)地放置在絲印層上。
6、Others(其他工作層面)
在Protel 99 SE中，除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：
（1）[KeepOutLayer](禁止布線層)
禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。通常，我們?cè)诮共季€層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來(lái)構(gòu)成一個(gè)閉合區(qū)域，在這個(gè)閉合區(qū)域內(nèi)才允許進(jìn)行元件的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。
注意：如果要對(duì)部分電路或全部電路進(jìn)行自動(dòng)布局或自動(dòng)布線，那么則需要在禁止布線層上至少定義一個(gè)禁止布線區(qū)域。
（2）[Multi layer](多層)
該層代表所有的信號(hào)層，在它上面放置的元件會(huì)自動(dòng)地放到所有的信號(hào)層上，所以我們可以通過(guò)[MultiLayer]，將焊盤(pán)或穿透式過(guò)孔快速地放置到所有的信號(hào)層上。
（3）[Drill guide](鉆孔說(shuō)明) 和 [Drill drawing](鉆孔視圖)
Protel 99 SE提供有 2個(gè)鉆孔位置層，分別是[Drill guide](鉆孔說(shuō)明)和[Drill drawing](鉆孔視圖)，這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。[Drill Guide]主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容，而對(duì)于現(xiàn)代的制作工藝而言，更多的是采用[Drill Drawing] 來(lái)提供鉆孔參考文件。我們一般在[Drill Drawing]工作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時(shí)，將包含這些鉆孔信息，并且會(huì)產(chǎn)生鉆孔位置的代碼圖。它通常用于產(chǎn)生一個(gè)如何進(jìn)行電路板加工的制圖。
這里提醒大家注意：
① 無(wú)論是否將[Drill Drawing]工作層設(shè)置為可見(jiàn)狀態(tài)，在輸出時(shí)自動(dòng)生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見(jiàn)的。
② [Drill Drawing]層中包含有一個(gè)特殊的".LEGEND"字符串，在打印輸出的時(shí)候，該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地方。
7、System（系統(tǒng)工作層）
（1）[DRC Errors](DRC錯(cuò)誤層)
用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，DRC錯(cuò)誤在工作區(qū)圖面上不會(huì)顯示出來(lái)，但在線式的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功能仍然會(huì)起作用。
（2）[Connections](連接層)
該層用于顯示元件、焊盤(pán)和過(guò)孔等對(duì)象之間的電氣連線，比如半拉線(Broken Net Marker)或預(yù)線 (Ratsnest)，但是導(dǎo)線 (Track)不包含在其內(nèi)。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，這些連線不會(huì)顯示出來(lái)，但是程序仍然會(huì)分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。
（3）[Pad Holes](焊盤(pán)內(nèi)孔層)
該層打開(kāi)時(shí)，圖面上將顯示出焊盤(pán)的內(nèi)孔。
（4）[Via Holes](過(guò)孔內(nèi)孔層)
該層打開(kāi)時(shí)，圖面上將顯示出過(guò)孔的內(nèi)孔。
（5）[Visible Grid 1](可見(jiàn)柵格1) 和 [Visible Grid 2](可見(jiàn)柵格2)
這兩項(xiàng)用于顯示柵格線，它們對(duì)應(yīng)的柵格間距可以通過(guò)如下方法進(jìn)行設(shè)置：執(zhí)行菜單命令[Design]/[Options...]，在彈出的對(duì)話(huà)框中可以在[Visible 1] [Visible 2]項(xiàng)中進(jìn)行可見(jiàn)柵格間距的設(shè)置。
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