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張經(jīng)理：
陳經(jīng)理：
葉經(jīng)理：
王經(jīng)理：
1 制作流程
以上介紹的3種類型的樹脂塞孔具有不同的流程，分別如下：
1.1 POFV類型的產(chǎn)品（不同工廠的設(shè)備不一樣走的流程也不一樣）
1、開(kāi)料à鉆孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→PTH/電鍍→外層線路→防焊→表面處理à成型à電測(cè)àFQCà出貨
2、開(kāi)料à鉆孔à沉銅à板電à板電（加厚銅）à樹脂塞孔à打磨à鉆通孔à沉銅à板電à外層圖形à圖形電鍍à蝕刻à阻焊à表面處理à成型à電測(cè)àFQCà出貨
1.2內(nèi)層HDI樹脂塞孔類型產(chǎn)品(兩種流程：研磨與不研磨兩種)
研磨流程：
1、開(kāi)料à埋孔內(nèi)層圖形àAOIà壓合à鉆孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→內(nèi)層線路→棕化→壓合→鉆孔（激光鉆孔/機(jī)械鉆孔）→PTH/電鍍→外層線路à防焊à表面處理à成型à電測(cè)àFQCà出貨
2、開(kāi)料à埋孔內(nèi)層圖形àAOIà壓合à鉆孔à沉銅à板電à板電（加厚銅）à樹脂塞孔à打磨à內(nèi)層圖形àAOIà壓合à鉆通孔à沉銅à板電à外層圖形à圖形電鍍à蝕刻à阻焊à表面處理à成型à電測(cè)àFQCà出貨
不需研磨：開(kāi)料à埋孔內(nèi)層圖形àAOIà壓合à鉆孔→PTH/電鍍→內(nèi)層線路→棕化→塞孔→壓平→烘烤→壓合→鉆孔（激光鉆孔/機(jī)械鉆孔）→PTH/電鍍→外層線路→à阻焊à表面處理à成型à電測(cè)àFQCà出貨
1.3外層通孔樹脂塞孔類型
1、開(kāi)料à鉆孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→烘烤→外層線路→防焊→表面處理à成型à電測(cè)àFQCà出貨
2、開(kāi)料à鉆孔à沉銅à板電à板電（加厚銅）à樹脂塞孔à烘烤→研磨→烘烤à外層圖形à圖形電鍍à蝕刻à阻焊à表面處理à成型à電測(cè)àFQCà出貨
2 流程中特別的地方
l、從以上流程中，我們明顯發(fā)現(xiàn)流程有所不同。一般我們的理解是，“樹脂塞孔”以后緊接著就是“鉆通孔和沉銅板電”流程的產(chǎn)品，我們都認(rèn)為是POFV的產(chǎn)品；如果“樹脂塞孔”以后緊接著的流程是“內(nèi)層圖形”，則我們認(rèn)為是內(nèi)層HDI樹脂塞孔產(chǎn)品；如果“樹脂塞孔”以后緊接著的流程是“外層圖形”；
l、以上不同種類的產(chǎn)品在流程上是有嚴(yán)格界定的，不能走錯(cuò)流程；科鼎化工針對(duì)以上三種流程的特性研發(fā)出三種不同的油墨，TP-2900S\TP-2900\TP-2900C這三款油墨對(duì)應(yīng)以上三種流程。
3 流程的改進(jìn)
A、對(duì)于采用樹脂塞孔的產(chǎn)品，為了改善產(chǎn)品的品質(zhì)，人們也在不斷的進(jìn)行流程的調(diào)整來(lái)簡(jiǎn)化他的生產(chǎn)流程，提高其生產(chǎn)的良率；
B、尤其是對(duì)于內(nèi)層HDI塞孔的產(chǎn)品，為了降低打磨之后內(nèi)層線路開(kāi)路的報(bào)廢率，人們采用了線路之后再塞孔的工藝流程進(jìn)行制作，先完成內(nèi)層線路制作，樹脂塞孔后對(duì)樹脂進(jìn)行預(yù)固化，然后利用壓合階段的高溫對(duì)樹脂進(jìn)行固化。
C、在最開(kāi)始的時(shí)候，對(duì)于內(nèi)層HDI塞孔，人們使用的是UV預(yù)固+熱固型的油墨，目前更多的時(shí)候直接選用了熱固性的樹脂，比較有效的提高了內(nèi)層HDI樹脂塞孔的熱性能。
4 樹脂塞孔的工藝方法
4.1 樹脂塞孔使用的油墨
A、目前市場(chǎng)上使用于樹脂塞孔工藝的油墨的種類也有很多。常見(jiàn)常用的有山榮（San-Ei ）,科鼎化工（kotti）等供應(yīng)商的品牌。
4.2 樹脂塞孔的工藝條件
A、樹脂塞孔的孔動(dòng)則上萬(wàn)個(gè)，而且要保證不能有一個(gè)孔不飽滿。這種萬(wàn)分之一的缺陷就會(huì)導(dǎo)致報(bào)廢的幾率，必然要求在工藝上進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)?shù)乃伎己鸵?guī)范。
B、良好的塞孔設(shè)備是必然的要求。目前使用于樹脂塞孔的絲印機(jī)可以分為兩大類，即真空塞孔機(jī)和非真空塞孔機(jī)。
|
序號(hào) |
設(shè)備類別 |
塞孔效果 |
絲印機(jī)壓力要求 |
成本 |
其他影響 |
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1 |
真空塞孔機(jī) |
好 |
N/A |
高 |
因?yàn)槭钦逵∷ⅲ枰鋫?軸研磨機(jī)一起制作，薄板生產(chǎn)容易造成芯板變形，增加漲縮控制難度 |
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2 |
非真空塞孔機(jī) |
較好 |
≥7kg/cm2 |
中 |
圖例：
4.3 普通絲印機(jī)的塞孔工藝
A、絲印機(jī)的選擇著重要考慮最大的氣缸壓力，抬網(wǎng)方式，刀架的平穩(wěn)性以及水平度等；
B、絲印的刮刀需要使用2CM厚度，70-80度硬度的刮刀，當(dāng)然，一定要具備耐強(qiáng)酸、強(qiáng)堿的特性；
C、絲印的網(wǎng)版選擇可以選擇絲網(wǎng)，也可以選擇鋁片；所要控制的是根據(jù)塞孔工藝條件的要求，選擇合適的絲網(wǎng)目數(shù)以及針對(duì)孔徑的開(kāi)窗大小；
D、樹脂塞孔所用的墊板有多種講究，但是往往被工程師所忽略。墊板不僅起到導(dǎo)氣的作用，還起著支撐的作用。對(duì)于密集孔的區(qū)域，我們把墊板鉆完了以后，整個(gè)區(qū)域都是空的，在這一位置，墊板出現(xiàn)弓起或形變，對(duì)于板的支撐力最差，這樣會(huì)造成該位置塞孔的飽滿度很差。所以在墊板制作的時(shí)候，要想辦法克服大面積的空位的問(wèn)題，目前最好的做法是使用2mm厚的墊板，只鉆墊板的2/3深度。
E、在印刷的過(guò)程中，最重要的是控制好印刷的壓力與速度，一般來(lái)說(shuō)，縱橫比越大，孔徑越小的板，要求的速度越慢，壓力要求越大。控制較慢的速度對(duì)于塞孔氣泡的改善而言效果最好。
4.4 真空樹脂塞孔機(jī)的塞孔工藝
由于真空樹脂塞孔機(jī)昂貴的價(jià)格，以及其設(shè)備使用和維護(hù)技術(shù)的保密性，目前能夠使用這種技術(shù)的PCB廠家屈指可數(shù)。
VCP真空樹脂塞孔機(jī)的塞孔技術(shù)主要是它有一個(gè)油墨夾和兩個(gè)可以橫動(dòng)的塞控頭，塞孔頭里有許多的小孔。在設(shè)備抽好真空后，用活塞將油墨夾里的油墨推至塞孔頭里的小孔，兩個(gè)橫動(dòng)塞孔頭先夾緊板子，然后通過(guò)塞孔頭里許多小孔把油墨填入板子上的通孔或盲孔。板子垂直掛在真空廂內(nèi)，橫動(dòng)的塞孔頭可以向下移動(dòng)，直到把板里面的孔填滿樹脂為止?？梢哉{(diào)節(jié)塞孔頭與油墨的壓力來(lái)滿足塞孔飽滿度的要求，不同的板子尺寸可以使用不同大小的塞孔頭來(lái)塞孔。塞孔完成后，可以用刮刀漿塞孔油墨刮下再添加入塞孔油墨夾，重復(fù)利用。
目前還有一類真空塞孔機(jī)是借助于絲網(wǎng)進(jìn)行印刷，采用CCD對(duì)位系統(tǒng)對(duì)位，其操作類似于普通絲印，但是多了一道真空塞孔的流程。此類塞孔機(jī)塞孔的效果最好，但是因?yàn)榘嘿F的設(shè)備投資，目前還沒(méi)有得到廣泛的應(yīng)用。
使用真空塞孔機(jī)對(duì)于解決樹脂的氣泡問(wèn)題無(wú)疑是最好的方法，塞孔油墨的選擇基本上也不會(huì)受工藝所限制。但是因?yàn)檎迕娑加袠渲?，給樹脂的清除造成了很大的困難。需要借助良好的打磨機(jī)共同使用。
4.5 樹脂塞孔后的打磨
A. 不織布磨板機(jī)或者砂帶研磨機(jī)是做樹脂塞孔的必不可少的設(shè)備，一方面要求設(shè)備要能有效的除掉板面的樹脂，另一方面也要求銅面的粗糙度不能有擦花、刮痕等問(wèn)題。
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