PCB要能實現高速數據傳輸，離不開阻抗匹配。好的PCB設計公司，都有豐富的阻抗線布線經驗。阻抗線要怎么布線才能達到最好的效果呢？接下來PCB設計公司深圳宏力捷電子為大家介紹。
阻抗線PCB設計的重要性
以手機USB接口為例，它可以雙向數據同步傳輸，速度快速、成本低，最常見的兩種類型是Type-A、Type-B、Type-C。
USB 協議定義中（D+、D-）、（TX+、TX-）、（RX+、RX-）差分信號線傳輸數字信號，為保證傳輸信號的穩定，有效外抵消界的共模干擾，抑制EMI，PCB設計差分線就必須嚴格按照差分信號的布線規則來布。
多層PCB阻抗線布線注意事項
1. 器件之間在布局時盡量近，縮短器件之間的距離使差分線達到最短，盡量少打過孔。
2. 走線需平行對稱，不可按90°走拐角線，以45°或弧形走線，線間距盡量控制在2W以內。
3. 串聯電阻電容時，電阻電容上下或左右對齊擺放。
4. 差分線盡量走等長線、等距，避免時序偏差及共模干擾。
5. 由于管腳分布、過孔、以及走線空間等因素存在使得差分線長易不匹配，而線長一旦不匹配，時序會發生偏移，還會引入共模干擾，降低信號質量。所以，相應的要對差分對不匹配的情況作出補償，使其線長匹配，長度差通常控制在5mil以內，補償原則是哪里出現長度差補償哪里；
工廠使用的阻抗計算工是Polar Si9000，參數如下：
H1：介質厚度（阻抗線到參考層之間的厚度）
Er1：板材的介電常數 4.2-4.6（PP以4.2計算，Coer以4.5計算）
W1：設計線寬
W2：上線寬=設計線寬減0.5mil
S1：兩條線之間的間距
T1：銅厚，常規用1oz（1.4mil）計算
C1：基材面上的綠油厚度
C2：銅箔面上的綠油厚度
C3：基材面上的綠油厚度
CEr：綠油的介電常數 3.5
以上就是關于多層PCB阻抗線布線設計注意事項的介紹，如果您有電路板產品需要做PCB設計、SMT加工、PCBA代工代料，歡迎聯系深圳宏力捷電子！
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