深圳宏力捷是擁有平均超過(guò)10年工作經(jīng)驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)公司，可承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫(huà)板及電路板設(shè)計(jì)打樣業(yè)務(wù)。接下來(lái)為大家介紹PCB設(shè)計(jì)如何考慮焊接工藝性。
PCB設(shè)計(jì)如何考慮焊接工藝性？
在PCB設(shè)計(jì)中，電源線、地線及導(dǎo)通孔的圖形設(shè)計(jì)中，需要從以下這些方面考慮焊接工藝性。
1. 電源線、地線：由于PCB上銅箔和基板材料的熱膨脹系數(shù)及導(dǎo)熱速率差異很大，因此在預(yù)熱和焊接溫度下，分布不均勻的銅箔層易使PCB產(chǎn)生較大的變形和翹曲。
故在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)滿(mǎn)足下列要求：
（1）大面積的電源線和接地線應(yīng)畫(huà)成交叉剖面線；
（2）每層上的銅箔圖形分布盡可能均勻一致。
2. 導(dǎo)通孔（過(guò)孔）：導(dǎo)通孔（過(guò)孔）的主要作用是實(shí)現(xiàn)PCB各層之間的電氣互連。由于PCB安裝密度大幅度提高，PCB多層化發(fā)展已經(jīng)很普遍，因此導(dǎo)通孔（過(guò)孔）的作用愈來(lái)愈重要，數(shù)量也在不斷增多。
在PCB設(shè)計(jì)中導(dǎo)通孔（過(guò)孔）的布局和要求如下：
（1）導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)距離安裝焊盤(pán)≧0.63mm，不允許將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤(pán)區(qū)內(nèi)，以避免焊接過(guò)程中焊料的流失；
（2）應(yīng)盡力避免將導(dǎo)通孔設(shè)置在 SMC/SMD元器件體的下面，以防焊接過(guò)程中焊料流失及截留助焊劑和污物，而無(wú)法清除；
（3）導(dǎo)通孔與電源線或地線相連時(shí)，出于熱隔離考慮，應(yīng)采用寬度不大于0.25mm的細(xì)頸導(dǎo)線連接，細(xì)頸線長(zhǎng)度應(yīng)≥0.5mm ，或者采用熱隔離環(huán)，如圖所示。
戲頸線
熱隔離焊盤(pán)
深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率：10Gbps CML差分信號(hào)；
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶(hù)提供原理圖咨詢(xún)PCB設(shè)計(jì)；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶(hù)設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià)；
3. 客戶(hù)確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，預(yù)付項(xiàng)目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計(jì)；
5. 設(shè)計(jì)完成后，提供文件截圖給客戶(hù)確認(rèn)；
6. 客戶(hù)確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計(jì)資料。
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