現(xiàn)在PCBA加工工廠的加工工藝有兩種，根據(jù)客戶需求進(jìn)行選擇，有無(wú)鉛加工工藝和有鉛加工工藝。有很多客戶事實(shí)上并不怎么懂得兩者的區(qū)別，只知道無(wú)鉛加工更貴一些，有鉛工藝更便宜些，無(wú)鉛工藝中使用的焊料并不是100%的不含鉛，只是相比于有鉛焊料含鉛元素更低一些。下面深圳PCBA加工廠家-深圳宏力捷為大家詳細(xì)解答下它們之間的區(qū)別。
PCBA加工無(wú)鉛工藝與有鉛工藝的區(qū)別
1. 成本
在無(wú)鉛加工過(guò)程中，因焊料本身的特點(diǎn)需要一些輔助材料進(jìn)行焊接，而且在回流焊中使用無(wú)鉛錫膏讓原本使用有鉛錫膏的成本增加了2倍，同時(shí)在波峰焊過(guò)程中還要需要使用到的錫線錫條也使加工成本增加了至少2倍，這樣一來(lái)就是無(wú)鉛加工的成本更高；
2. 牢固性
無(wú)鉛加工過(guò)程中使用的無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)溫度為217℃，而有鉛焊料的熔點(diǎn)溫度為183℃，因?yàn)橛秀U焊料的熔點(diǎn)較低，對(duì)電子元器件的熱損害較少，加工完成后的焊點(diǎn)也更加光亮，強(qiáng)度也更硬，質(zhì)量也更好；
3. 可靠性
有鉛焊料中含有的鉛元素對(duì)人體有較大的危害，長(zhǎng)期接觸對(duì)人體健康有較大影響。同時(shí)，現(xiàn)在國(guó)際市場(chǎng)上普遍應(yīng)用無(wú)鉛加工工藝，也是對(duì)環(huán)境的一種保護(hù)，畢竟人們已經(jīng)意識(shí)到日趨嚴(yán)重的環(huán)境污染問(wèn)題給他們帶來(lái)的危害。
相關(guān)電子加工工廠在電子裝配過(guò)程中或PCBA加工中，可以根據(jù)上述進(jìn)行工藝選擇，不能為了追求無(wú)鉛工藝和否決有鉛工藝的優(yōu)勢(shì)。
PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬(wàn)點(diǎn)/日。
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