深圳宏力捷電子是一家專業從事電子產品電路板設計（layout布線設計）的PCB設計公司，主要承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業務。接下來為大家介紹PCB設計如何做好散熱設計。
一、PCB設計如何做好散熱設計的重要性
MID或VR設備屬于電子設備，在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發。電子設備產生的熱量使內部溫度迅速上升，如果不及時將改熱量散發，設備會繼續升溫，器件就會應為溫度過熱失效，導致改產品的可靠性下降。在電子設計的源端需要我們充分考慮到散熱，對散熱設計的PCB設計規劃顯得尤其重要。
二、引起PCB板發熱的因素
引起PCB板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，一般有以下幾種因素引起：
1. 器件選型不合理電，氣功耗過大；
2. 未安裝散熱片，導致熱傳導異常；
3. PCB局部不合理，造成局部或全局溫升；
4. PCB設計布線散熱設計不合理，造成熱集中。
三、熱設計PCB設計規劃
針對常見散熱因素，我們在PCB設計規劃熱設計的時候，就此因素提出一些常見的解決方案：
1、器件選型
在選型的時候，能實現相同功能的前提下優先選擇功耗低的器件，當然這也是從成本上的一些考慮。
2、器件布局
在布局之前我們應該先從原理圖里面到散熱的模塊，比如常見散熱比較大的PMU模塊，DCDC模塊及一些單元主控芯片，如圖1所示。在布局的時候我們一般把這些散熱大的模塊部分分塊放置，并隔非散熱嚴重的模塊3-5mm的間距。
圖1 PCB散熱布局的分布
同時條件準許的情況下，對散熱的嚴重的主控芯片可以添加散熱片進行散熱處理，如圖2所示。
圖2 增加散熱片來加強散熱方式
3、PCB布線的散熱的處理
PCB良好的敷銅布線也是加強散熱的一個重要途徑：
1）在芯片的散熱焊盤上添加開窗過孔，如圖3所示，可以讓芯片散的熱通過散熱焊盤上的過孔導入大面積的同面分散熱量的集中達到散熱的目的。
圖3 散熱焊盤上添加開窗過孔
2）在散熱焊盤上打孔的基礎上我們再盡可能的加大其散熱面積，可以在正面和背面的阻抗層同時添加開窗漏銅，并同時添加散熱開窗過孔。如圖4
圖4 正面背面加開窗漏銅增加散熱面積
從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產品和系統中這些因素是互相關聯和依賴的，大多數因素應根據實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地解決問題，降低溫升。
PCB設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數目：；63000+
最大元件數目：3600；
最多BGA數目：48+。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計；
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；
3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；
4. 收到預付款，安排工程師設計；
5. 設計完成后，提供文件截圖給客戶確認；
6. 客戶確認OK，結清余款，提供PCB設計資料。
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