在大規模生產的PCBA加工和焊接環境中，溫度分布的重要性已被廣泛理解。緩慢加熱和預熱階段有助于激活焊劑，防止熱沖擊，并在SMT放置期間提高焊點質量。然而，當涉及到返工、原型制作或PCBA首件打樣項目時，很容易忘記預熱階段的重要性，這可能會導致設備受損，即使設備沒有損壞。那么，對于如此重要的一步，為什么在SMT加工廠的實際操作中經常被遺忘呢？省略此階段的后果是什么？
PCBA焊接前的預熱是什么？
當技術人員和從業者聽到“溫度曲線”或“溫度曲線”這兩個詞時，他們會想到smt回流焊。沿著焊接區的巨大長度，可以很容易地看到四個主要的溫度控制區，這將最終產生一個完美的焊接點，希望如此。通過技術人員的經驗和反復試驗，仔細控制和改進每個階段。每個階段都在提高焊點質量和減少缺陷方面發揮作用。但其他工業焊接機可能沒有這樣精細的溫度控制。但他們的共同點是熱身階段。
選擇性波峰焊中的助焊劑燃燒
預熱階段的功能是將整個組件的溫度從室溫穩定地升高到低于焊膏熔點的保持溫度，即約150℃。調整溫度變化以保持每秒幾度的恒定坡度。預熱階段之后是均熱階段，均熱階段將在一段時間內保持溫度，以確保電路板均勻加熱。然后是回流階段，開始焊點形成。在預熱和浸泡階段，焊膏中的揮發性溶劑被燒掉，助焊劑被激活。
經宏力捷電子的實際運行證明，焊前預熱非常重要。
PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
為什么選擇深圳宏力捷？
1. 實力保證
? SMT車間：擁有進口貼片機和多種光學檢測設備，每天可生產400萬點。每道工序都配備了QC人員，他們可以密切關注產品質量。
? DIP生產線：有兩臺波峰焊機。其中工作三年以上的老員工十余人。工人技術精湛，能焊接各種插入式材料。
2. 質量保證，高性價比
? 高端設備可貼裝精密異性零件、BGA、QFN、0201材料。打樣可機貼，也可手擺。
? 樣品和大、小批量均可生產。打樣起價800元，批量起價0.008元/點，無開機費。
3. 豐富的電子產品SMT和焊接經驗，交貨期穩定
? 累計服務數千家電子公司，涉及各類汽車設備和工業控制主板的SMT貼片加工服務。產品經常出口歐美，質量得到新老客戶的肯定。
? 準時交貨，一般在齊板齊料后3-5天內交貨，小批量加急也可在當天發貨。
4. 維修能力強，售后服務完善
? 維修工程師經驗豐富，能修復各種焊接問題引起的不良產品，并能保證每片電路板的連通率。
? 24小時客服人員將隨時響應并盡快解決您的訂單問題。
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