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        焊盤對線路板高速信號的影響，它的影響類似器件的封裝對器件的影響上。詳細的分析，信號從IC內(nèi)出來以后，經(jīng)過綁定線，管腳，封裝外殼，焊盤，焊錫到達傳輸線，這個過程中的所有關(guān)節(jié)都會影響信號的質(zhì)量。但是實際分析時，很難給出焊盤、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都概括了，當然這樣的分析在較低的頻率上分析是可以接收的，對于更高頻率信號更高精度仿真，就不夠精確了。現(xiàn)在的一個趨勢是用IBIS的V－I、V－T曲線描述buffer特性，用SPICE模型描述封裝參數(shù)。當然，在IC設計當中，也有信號完整性問題，在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對信號質(zhì)量的影響。