很多做電子產(chǎn)品的朋友可能都遇到過這個(gè)問題：SMT貼片加工完的電路板，要么通電不正常，要么測(cè)出來有短路、虛焊等情況。問題出在哪？又該怎么查？今天，我就用我們深圳宏力捷電子20多年P(guān)CBA代工代料的經(jīng)驗(yàn)，跟你聊聊這個(gè)話題。
1. 先明確——什么是SMT貼片加工缺陷？
SMT貼片加工缺陷，就是在表面貼裝（Surface Mount Technology）過程中，由于設(shè)備、工藝、物料或者操作等原因，導(dǎo)致電路板焊接質(zhì)量不達(dá)標(biāo)的情況。常見的缺陷包括：
- 虛焊（Cold Solder Joint）：焊點(diǎn)表面暗淡、焊料未完全熔化，容易導(dǎo)致接觸不良。
- 橋連（Solder Bridging）：焊錫跨過兩個(gè)相鄰焊盤形成短路。
- 偏移（Component Shift）：元件位置偏離設(shè)計(jì)焊盤中心。
- 立碑（Tombstoning）：片狀元件一端翹起像“立碑”一樣。
- 少錫 / 多錫（Insufficient/Excessive Solder）：錫量不足會(huì)虛焊，錫量過多容易短路。
2. SMT貼片加工缺陷排查方法
在工廠，我們通常會(huì)用以下幾種方法來查：
（1）目視檢查（Visual Inspection）
用放大鏡、顯微鏡直接看焊點(diǎn)，有沒有明顯的錫橋、虛焊、元件歪斜等問題。
> 出處：IPC-A-610《電子組件的可接受性》標(biāo)準(zhǔn)中指出，焊點(diǎn)外觀是初步質(zhì)量判斷的重要依據(jù)。
（2）AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（Automatic Optical Inspection）
AOI是現(xiàn)代SMT加工必備設(shè)備，可以快速識(shí)別元件極性錯(cuò)誤、缺件、錯(cuò)件、偏移、立碑等缺陷。
- 優(yōu)點(diǎn)：速度快、覆蓋面廣
- 缺點(diǎn)：無法檢測(cè)內(nèi)部焊接質(zhì)量
（3）X-Ray檢測(cè)
尤其是BGA封裝元件，肉眼和AOI看不到焊球內(nèi)部的焊接情況，必須用X射線檢測(cè)內(nèi)部焊點(diǎn)是否空洞、虛焊。
> 出處：IPC-7095《BGA組裝和可制造性實(shí)施指南》建議BGA器件必須進(jìn)行X-Ray檢測(cè)。
（4）功能測(cè)試（Functional Test）
電路板裝好后，通電跑程序，看功能是否正常，這可以排查出部分虛焊和電氣短路問題。
（5）飛針測(cè)試（Flying Probe Test）
飛針測(cè)試機(jī)通過探針接觸PCB測(cè)試點(diǎn)，檢測(cè)電氣通斷性，適合小批量、樣品階段使用。
3. 如何減少SMT貼片加工缺陷？
- 物料前處理：PCB和元器件要保持干燥，必要時(shí)烘烤去潮，防止焊接爆板。
- 焊膏管理：按照廠家要求儲(chǔ)存和回溫，避免焊膏性能下降。
- 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)與清潔：開口大小、形狀要匹配焊盤，及時(shí)清潔防堵孔。
- 貼片機(jī)精度：定期校準(zhǔn)，防止元件偏位。
- 回流爐溫度曲線：根據(jù)焊膏規(guī)格設(shè)定升溫、恒溫、回流、降溫區(qū)的溫度。
- 過程檢測(cè)：每個(gè)環(huán)節(jié)引入AOI或目檢，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題。
4. 為什么選擇有經(jīng)驗(yàn)的SMT貼片加工廠很重要？
在深圳宏力捷電子，我們不僅有多條SMT生產(chǎn)線、DIP生產(chǎn)線，還配備AOI、X-Ray、功能測(cè)試等檢測(cè)設(shè)備，能在加工過程中多次檢測(cè)，確保成品合格率。
從PCB設(shè)計(jì)、電路板制造、元件采購到組裝、焊接、測(cè)試、交付，我們提供一站式PCBA代工代料服務(wù)，讓客戶更省心。
如果你想讓加工出來的板子一次合格，不僅要在生產(chǎn)中嚴(yán)控工藝，更要選靠譜的SMT貼片加工廠家。經(jīng)驗(yàn)、設(shè)備、檢測(cè)手段，這三樣一樣不能少。
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