PCB厚線路層壓是一門難度較大的工藝流程，對很多的公司造成許多的品質(zhì)問題----白點(diǎn)，白斑，織紋顯露等，這些問題，輕微的對于PCB功能上無太大的影響，但是從外觀上很多的客戶都是拒收的。
對于以上本人有自己的觀點(diǎn)----目前，許多
PCB廠家為節(jié)省成本上考慮，2OZ以上的內(nèi)層壓合外層與次外層的介質(zhì)層達(dá)10mil時(shí)都采用粗紗高膠的膠片直接層壓（如7628，7630），而這種方法對于機(jī)械的穩(wěn)定性有嚴(yán)格的要求，一旦壓強(qiáng)過大或升溫速率過快大都會造成玻紗“峰部”膠流往“谷部”或填補(bǔ)低洼蝕刻區(qū)。而造成“峰部”嚴(yán)重缺膠，蝕去銅箔后出現(xiàn)白點(diǎn)等。
控制方法：
1>控制介質(zhì)層中“乳膠層”之膠含量。主要在PP膠在GT內(nèi)的回升段開始施高壓，這首先須掌控---
a.PP之膠含量（45%以上）及膠化時(shí)間（GT：125-135sec)
b.機(jī)械升溫狀況的記錄和掌握，內(nèi)料溫在GT段的黏度回升段開始施高壓，降低膠流量。
2>改變壓合的疊構(gòu)方式.如:若一樣品疊構(gòu)為:銅箔+7630+內(nèi)層+7630+銅箔，可改為
a.銅箔+7628+1080+內(nèi)層+1080+7628+銅箔，在粗紗與內(nèi)層之間加上一層細(xì)紗之1080，既可增加介層的膠量，又可利用細(xì)紗的膠量直接填補(bǔ)內(nèi)層的大空區(qū)，而高膠的7628的膠量繼續(xù)填充1080的經(jīng)緯交叉間的膠量，避免了玻紗直接壓在銅面.既使介電性增大，又可杜絕玻紗的嚴(yán)重缺膠而造成的白點(diǎn)，百班等品質(zhì)異常。
b.銅箔+2116+2116+內(nèi)層+2116+2116+銅箔，直接用兩張細(xì)紗的PP代替，所起到的效果較"a"更好，但是成本較高。
以上兩點(diǎn)對于處理該方面的異常有很好的作用。
但若PCB板面一旦發(fā)現(xiàn)該異常時(shí)，可利用菲林稿作業(yè)，利用影象轉(zhuǎn)移的遮掩法來進(jìn)行一種"瞞天過海"的方法來重工，該方法十分實(shí)用，亦是本人自己摸索的一中方法，很希望與大家一起分享。
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