我發現有許多朋友對于
COB (Chip On Board) 的制程一知半解，有些朋友甚至認為 COB 是不是應該在
SMT 時就一起完成？這里我就大致說明一下 COB 與 SMT 的制程之間的關系吧，簡單的說它就是把電子零件焊接在電路板表面的一種技術及制程。
執行 COB 制程以前，必需要先完成 SMT 作業，這是因為 SMT 需要使用鋼板(stencil)來印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的電路板 (bare PCB)上面，可以想像成使用模板噴漆，可是噴漆變成涂漆，如果要涂漆的墻面上已經有高起來的東西，那么模板就無法平貼于墻面，突出來的漆就無法平整；鋼板就相當于模板，如果電路板上面已經有了其他高出表面的零件，那鋼板就無法平貼于電路板，那印出來的錫膏厚度就會不平均，而錫膏厚度則會影響到后續的零件吃錫，太多的錫膏會造成零件短路(solder short)，錫膏太少則會造成空焊(solder skip)；再加上印刷錫膏時需要用到刮刀而且會施加壓力，如果電路板上已經有零件，還有可能被壓壞掉。
如果先把 COB 完成就，就會在電路板上面形成一個類圓形的小丘陵，這樣就無法在使用鋼板來印刷錫膏，也就無法把其他的電子零件焊接于電路板，而且印刷錫膏的電路板還得經過240~250℃的高溫回流焊爐，一般 COB 的封膠(epoxy)大多無法承受這樣的高溫而產生脆化，最后造成品質上的不穩定。
所以 COB 制程通常是擺在 SMT 以后的一道制程。再加上 COB 封膠以后一般時屬于不可逆的制程，也就是無法返工修理(repair)，所以一般會擺在所有
電路板組裝的最后一道，而且還要確定板子的電氣特性沒有問題了才執行 COB 的制程。
其實如果純粹以 COB 的角度來看，COB 制程應該盡早完成，因為電路板上的金層(Au) 在經過 SMT reflow(回焊爐)之后會稍微氧化，而且回焊爐的高溫也會造成板彎板翹的現象，這些都不利 COB 的作業，但基于目前電子業制程的需求，還是得有一些取舍。
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