張經理：
陳經理：
葉經理：
王經理：
| ED copper (Electro Deposit，電解銅) | RA copper (Rolled & Annealed，碾壓銅，延展銅) | |
| 結晶示意圖 |
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| 結晶照片 |
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| 概述 |
ED銅以濺鍍/電鍍析出方式形成厚度，所以其銅的晶格為球型，結構較疏散。 而且電鍍銅皮一般容易有針孔或共析物產生的問題，對越薄的銅皮其影響越大。 |
RA銅以加熱、碾壓方式壓出所須厚度，所以其銅的晶格為扁長型類似魚鱗堆迭狀，結構較密實。 |
| 耐折度 | ED銅不耐彎曲、但較易于蝕刻 | RA銅較耐彎折、不易于蝕刻 |
| 適用范圍 | 適用于只有靜態使用的軟板 | 適用有動態操作需求的軟板 |
| Lattice Structure(晶格結構) | Pillar(垂直柱狀) | Slice(水平層狀) |
| Rough Degree(粗糙度) | 高 （較易于蝕刻與貼膜） | 低（需特別處理其粗糙度） |
| Deflection Degree(偏斜度) | 低 | 高 |
| Price(價錢) | 中 （通常越厚越貴） | 高（但如果厚度低于0.5oz，則越薄越貴，因為需碾壓更多次） |
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