一、范圍
本設(shè)計(jì)規(guī)范適用于深圳宏力捷電子設(shè)備用印刷電路板的設(shè)計(jì)。
二、引用文件
下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文，通過(guò)在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí)，所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂，使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性。
三、基本原則
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮本規(guī)范所述的四個(gè)基本原則。
1、電氣連接的準(zhǔn)確性
PCB設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)使用電原理圖所規(guī)定的元器件，印制導(dǎo)線的連接關(guān)系應(yīng)與電原理圖導(dǎo)線連接關(guān)系相一致，PCB和電原理圖上元件序號(hào)應(yīng)一一對(duì)應(yīng)。
注：如因結(jié)構(gòu)、電氣性能或其它物理性能要求不宜在PCB上布設(shè)的導(dǎo)線，應(yīng)在相應(yīng)文件（如電原理圖上）上做相應(yīng)修改。
2、可靠性和安全性
PCB電路設(shè)計(jì)應(yīng)符合電磁兼容和電器安規(guī)及其余相關(guān)要求。
3、工藝性
PCB電路設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮PCB制造工藝和電控裝配工藝的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。
4、經(jīng)濟(jì)性
PCB電路設(shè)計(jì)在滿(mǎn)足使用的安全性和可靠性要求的前提下，應(yīng)充分考慮其設(shè)計(jì)方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟(jì)實(shí)用，成本最低。
四、詳細(xì)要求
1、PCB的選用
1.1、印制電路板的層的選擇
一般情況下，應(yīng)該選擇單面板。在結(jié)構(gòu)受到限制或其他特殊情況下，經(jīng)過(guò)技術(shù)部部長(zhǎng)批準(zhǔn)，可以選擇用雙面板設(shè)計(jì)。
1.2、印制電路板的材料和品牌的選擇
1.2.1、雙面板應(yīng)采用玻璃纖維板FR-4/CEM-1，單面板應(yīng)使用紙板或環(huán)氧樹(shù)脂板FR-1、FR-2(如“L”，“KB”/“DS”)。
如果品質(zhì)可以得到確保，經(jīng)過(guò)技術(shù)部部長(zhǎng)、總經(jīng)理批準(zhǔn)，單面板可以使用其他材料。
1.2.2、PCB材料的厚度選用1.6mm，雙面板銅層厚度一般為1盎司，大電流則可選擇兩面都為1盎司，單面板銅層厚度一般為1盎司。（ 1盎司=35mm）
特殊情況下，如果品質(zhì)可以得到確保，經(jīng)過(guò)技術(shù)部部長(zhǎng)、總經(jīng)理批準(zhǔn)，可以選擇其他厚度的PCB。
1.2.3、PCB材料的性能應(yīng)符合企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求。
1.2.4、新品牌的板材必須由工藝部門(mén)組織確認(rèn)。
1.3、印制電路板的工藝要求
雙面板原則上應(yīng)該是噴錫板（除含有金手指的遙控器板和顯示板外），單面板原則上若有貼片工藝原則上也必須是噴錫板（或轆錫），以防止焊盤(pán)上的抗氧化膜被破壞且儲(chǔ)存時(shí)間較長(zhǎng)后引起焊接質(zhì)量受到影響，在相關(guān)的技術(shù)文件的支持下，可采用抗氧化膜工藝的單面板。
2、自動(dòng)插件和貼片方案的選擇
雙面板盡可能采用貼片設(shè)計(jì)，單面板盡可能采用自動(dòng)插件方案設(shè)計(jì)，應(yīng)避免同一塊板既采用貼片方案又同時(shí)采用自動(dòng)插件方案設(shè)計(jì)，以免浪費(fèi)設(shè)備資源。
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