當
大批量PCBA自動機焊后，發現局部少數不良焊點時，或對高溫敏感的元件等，仍將動用到老式的手焊工藝加以補救。廣義的手焊除了錫焊外，尚另有銀焊與熔接等。早期美國海軍對此種手工作業非常講究，曾訂有許多標淮作業程序（SOP）以及考試、認證、發照等嚴謹制度。其對實做手藝的尊重，絲毫不亞于對理論學術的崇尚。
一、焊槍（Soldering Gun）手焊
此為最基本的焊接方式，其首要工具之焊槍亦俗稱為烙鐵。其中的發熱體與烙鐵頭（tip）可針對焊錫絲（Soldering Wire）與待加工件（Workpiece）提供足夠的熱量，使其得以進行高溫的焊接動作。由于加熱過程中焊槍之變壓器也會附帶產生節外生枝的電磁波，故焊槍還須具備良好的隔絕（Isolation）功能，以避免對PCB板面敏感的IC元件造成“電性壓力”（Electric Overstress; EOS）或“靜電釋放”（Electrostatic Discharge; ESD）等傷害。
焊槍選擇應注意的項目頗多，如烙鐵頭形狀須適合加工的類型，溫度控制（±5℃）的靈敏度、熱量傳導的快速性、待工溫度（Idle Temp.）中作業前回復溫度（Recovery Temp.）之夠快夠高夠穩，操作的方便性、維修的容易度等均為參考事項。
二、焊錫絲（Solder Wire）
系將各種錫鉛重量比率所組成的合金，再另外加入夾心在內的固體助焊劑焊芯，而抽拉制成的金屬條絲狀焊料，可用以焊連與填充而成為具有機械強度的焊點（Solder Joint）者稱之。其中的助焊劑要注意是否具有腐蝕性，焊后殘渣的絕緣電阻（Insulation Resistance，一般人隨口而出的“絕緣阻抗”是不正確的說法）是否夠高，以免造成后續PCBA組裝板電性絕緣不良的問題。甚至將來還會要求“免洗”（No Clean）之助焊劑，其評估方法可采IPC-TM-650中2.6.3節的“濕氣與絕緣電阻”進行取舍。有時發現焊絲中助焊劑的效力不足時，也可另行外加液態助焊劑以助其作用，但要小心注意此等液態助焊劑的后續離子污染性。
三、焊槍手焊過程及要點
(1)以清潔無銹的鉻鐵頭與焊絲，同時接觸到待焊位置，使熔錫能迅速出現附著與填充作用，之后需將烙鐵頭多馀的錫珠錫碎等，采用水濕的海棉予以清除。
(2)熔入適量的錫絲焊料并使均勻分散，且不宜太多。其中之助焊劑可供提清潔與傳熱的雙重作用。
(3)烙鐵頭須連續接觸焊位，以提供足夠的熱量，直到焊錫已均勻散佈為止。
(4)完工后，移走焊槍時要小心，避免不當動作造成固化前焊點的擾動，進而對焊點之強度產生損傷。
(5)當待加工的PCB為單面零件組裝，而其待焊點面積既大且多者，可先將其無零件之另一面板貼在某種熱盤上進行預熱；如此將可加快作業速與減少局部板面的過熱傷害，此種預熱也可采用特殊的小型熱風機進行。
(6)烙鐵頭（tip）為傳熱及運補錫料的工具，對于待加工區域應具備最大的接觸面積，以減少傳熱的時間耗損。又為強化輸送焊錫原料的效率，與表面必須維持良好的焊錫性，以及不可造成各種殘渣的堆積起見，一旦烙鐵頭出現氧化或過度污染時則須加以更換。
(7)小零件或細腿處的手焊作業，為了避免過熱的傷害起見，可另外加設臨時性散熱配件，如金屬之鱷魚夾等。
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