一、本項(xiàng)對(duì)PCBA表面貼裝與插裝元器件的要求相同。
二、有引線的SMD和集成電路器件，引腳線金屬材料（基材）的優(yōu)選：銅、銅合金、可伐合金、42合金材料。
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基材金屬材料 |
金屬具體材料名稱描述 |
金屬具體材料型號(hào)描述 |
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銅合金 |
磷銅 |
C5120 |
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磷銅 |
C5191 |
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黃銅 |
C2680 |
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銅 |
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可伐合金 |
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42合金材料 |
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三、基材表面涂層的優(yōu)選：
有鉛引腳鍍層優(yōu)選：錫鉛合金表面涂層（6337、6040）、霧錫表面涂層（Matte-Sn）和鍍金涂層（Ni/Au、Ni/Pd/Au）。
無鉛引腳鍍層優(yōu)選：霧錫表面涂層（Matte-Sn）和鍍金涂層（Ni/Au、Ni/Pd/Au）、SnAgCu，注意：
1）涂層不得含金屬鉍。
2）引腳表面涂層為銀的元器件禁止選用。在必須選用的情況下，應(yīng)要求供應(yīng)商改變引腳表面處理方法，可以改為錫鉛合金或純錫。
3）亮錫不允許使用。
四、表面合金涂鍍厚度的要求：
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基體材料 |
第一次涂鍍表面涂層 |
第二次涂鍍表面涂層 |
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材質(zhì)組成 |
材質(zhì)組成 |
涂層厚度 |
材質(zhì)組成 |
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磷銅 |
錫銅（SnCu） |
≥4um |
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/ |
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磷銅 |
霧錫（Matte-Sn） |
≥4um |
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電鍍銅 |
鎳 |
≥3um |
錫 |
≥3um |
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錫 |
≥4um |
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鎳 |
≥3um |
金 |
≥0.05um |
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可伐合金 |
鎳 |
≥3um |
錫 |
≥3um |
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錫 |
≥4um |
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/ |
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鎳 |
≥3um |
金 |
≥0.05um |
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42合金材料 |
鎳 |
≥3um |
錫 |
≥3um |
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錫 |
≥4um |
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/ |
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鎳 |
≥3um |
金 |
≥0.05um |
備注：
1. 對(duì)于片式電阻器和陶瓷電容器，由于通常采用貴金屬電極以接觸元器件起作用的部分，為防止焊接時(shí)貴金屬擴(kuò)散，在電極和焊接表面之間采用阻擋層加以保護(hù)，阻擋層通常選用鎳，有時(shí)也用銅。
2. 元器件引腳金屬成分和可焊鍍層金屬成分要與公司使用或外協(xié)廠使用的助焊劑類型相匹配。
3. 金的純度：達(dá)到99.99%的純金以上。
五、表面合金涂鍍均勻性的相關(guān)要求：表面涂覆層全部覆蓋焊端（焊端切面除外）。
六、涂層制作工藝：
主要有浸漬和電鍍兩種方法，兩種方法都是可選的，有些電鍍涂層在電鍍后還要進(jìn)行回流（或叫熔合），目的是把電鍍形成的錫鉛顆粒熔成焊料合金，提供一層致密的涂層，并消除孔隙。
七、對(duì)于無鉛產(chǎn)品上使用的無鉛器件，供應(yīng)商需指明拆分原則，且需提供每個(gè)拆分部分的檢測(cè)報(bào)告，若有豁免部分，需指出豁免理由。
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