一、無(wú)鉛的背景（為什么需要無(wú)鉛）
? 20世紀(jì)90年代中葉日本和歐盟，就已經(jīng)作出了相應(yīng)的立法。日本規(guī)定2001年在電子工業(yè)中淘汰鉛焊料，歐盟的淘汰期為2004年，美國(guó)也在做這方面工作（2008年全面使用無(wú)鉛產(chǎn)品）我們國(guó)家正在進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā)無(wú)鉛產(chǎn)品，順應(yīng)時(shí)代潮流 。
? 電子產(chǎn)品報(bào)廢以后，PCB板焊料中的鉛易溶于含氧的水中。污染水源，破壞環(huán)境。可溶解性使它在人體內(nèi)累積，損害神經(jīng)、導(dǎo)致呆滯、高血壓、貧血、生殖功能障礙等疾病；濃度過(guò)大，可能致癌。珍惜生命，時(shí)代要求無(wú)鉛的產(chǎn)品。
二、常用無(wú)鉛焊料成份
? Zn可降低Sn的熔點(diǎn)，若Zn增加高于9%后，熔點(diǎn)會(huì)上升，Bi跟著降低Sn-Zn，但隨著B(niǎo)i的增加，其脆性也會(huì)增大。
? Zn可降低Sn的熔點(diǎn)，若Zn增加高于9%后，熔點(diǎn)會(huì)上升，Bi跟著降低Sn-Zn，但隨著B(niǎo)i的增加，其脆性也會(huì)增大。
? 此類(lèi)是目前最常用的一種無(wú)鉛焊料,它的性能比較穩(wěn)定,各種焊接參數(shù)特性接近有鉛焊料。
? 雖然In可使Sn合金的液相線(xiàn)和固相線(xiàn)降低，但是它的耐熱疲勞性、延展性、合金變脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。
三、無(wú)鉛焊料的特性
? vSn-Ag-Cu溶點(diǎn)（217℃）較高，高溫（260±3℃) 即可。
? 無(wú)鉛產(chǎn)品是綠色環(huán)保的先鋒,有益人類(lèi)身心健康,沒(méi)有腐蝕性。
? 比重略小,近次于錫的比重。
? 流動(dòng)性差
四、PCBA無(wú)鉛焊接需要面對(duì)的問(wèn)題
? 合金本身的結(jié)構(gòu)，使它跟有鉛焊料相比，比較脆，彈性不好。
? Sn-Zn合金的液相線(xiàn)和固相線(xiàn)的熔點(diǎn)會(huì)增高，但隨著B(niǎo)i的質(zhì)量數(shù)的增大，焊料的熔化間隔即固液間隔增大，所以Bi就會(huì)使合金熔點(diǎn)降低、脆性也比（有鉛）增大。
? 浸潤(rùn)性差，只會(huì)擴(kuò)張，不會(huì)收縮 Sn-Ag系合金添加Cu時(shí)，共晶點(diǎn)會(huì)改變。當(dāng)Ag的質(zhì)量分?jǐn)?shù)增加4.8%、Cu增加約1.8%時(shí)產(chǎn)生共晶，如果在合金添加In時(shí)，將會(huì)造成提高合金微細(xì)化強(qiáng)度和擴(kuò)張?zhí)匦缘耐瑫r(shí)，表面會(huì)形成氧化膜，所以浸潤(rùn)性稍差。
? 色彩暗淡，光澤度稍。
? 因?yàn)樵跓o(wú)鉛焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光澤度稍差,但并不影響其它質(zhì)量問(wèn)題。
? 錫橋、空焊、針孔等不良率有待降低。
? 此類(lèi)缺陷多于有鉛焊料，但是并不是無(wú)法解決的問(wèn)題。助焊劑的種類(lèi)質(zhì)量選購(gòu)比有鉛要嚴(yán)格；預(yù)熱器恒溫要穩(wěn)定。波峰的焊接時(shí)間、接觸面、PCB板的溫度如第一波峰焊接時(shí)間1-1.5S，接觸面積10-13mm；第二波峰焊接2-2.5S，接觸面積為23-28mm左右，板面溫度不能超過(guò)140℃以上。所以無(wú)鉛焊料對(duì)于設(shè)備性能要求高，特別上雙波峰的距離，如果設(shè)計(jì)很近，會(huì)造成板面的溫度, 增高損壞元件和增加了助焊劑揮發(fā)，錫橋等缺陷產(chǎn)生過(guò)多現(xiàn)象。
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