高低溫度循環(huán)測試(Storage)的目的
貨品在完成生產(chǎn)后通常要經(jīng)由各種不同的管道(船運、空運及陸運)來運送到客戶的手中，依據(jù)客戶路途的遠近與運送的狀況，
PCBA產(chǎn)品可能會經(jīng)歷各種劇烈的高低溫差異，比如說貨柜在夏天白日的日曬溫度可能上升到70°C，而冬天的夜晚溫度也可能低到零下-40°C，所以我們必須要預先測試我們的PCBA產(chǎn)品，以確保其至少可以耐得住這樣的運送環(huán)境，才能在客戶收到我們的PCBA產(chǎn)品后還可以使用。
更甚者，有些零組件對這樣的極限溫度非常地敏感，有可能因為應力的引起而降低了PCBA產(chǎn)品的功能。這是非常重要的事情，為了觀察并確保我們的PCBA產(chǎn)品在各種不同的極限溫度影響之下仍然可以繼續(xù)運作，因此必須要依據(jù)一定的邏輯順序來執(zhí)行環(huán)境測試。
（PCBA產(chǎn)品放置至于環(huán)境測試機(Environmental Chamber)內執(zhí)行功能測試時，最好可以設計成PCBA產(chǎn)品開機就可以自動測試并且紀錄時間，這樣就不用傷腦筋是否要在開啟還經(jīng)測試機來執(zhí)行PCBA產(chǎn)品測試了。）
一般的溫度循環(huán)通常以下列的溫度順序來作為一個循環(huán)：
常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫
執(zhí)行溫度循環(huán)試驗之嚴厲度系以高/低溫度范圍、停留時間以及循環(huán)次數(shù)來決定。通常這類的溫度循環(huán)測試目的在模擬PCBA產(chǎn)品運送過程中的溫度變化，試驗中僅規(guī)定溫度而未規(guī)定濕度，以個人經(jīng)驗顯示，一般PCBA產(chǎn)品對此類溫度循環(huán)測試通常不會出現(xiàn)太大的品質問題，較容易出現(xiàn)問題試驗的通常出現(xiàn)在高溫+高濕的環(huán)境測試(Humidity test)，以及冷熱衝擊試驗(Thermal Impact test)。
本文所敘述的條件及溫度/時間范例僅供參考，使用者可以參考此范例再根據(jù)自己的PCBA產(chǎn)品特性來做出調整。
1. 參考條件(Reference Conditions)
開始溫度循環(huán)測試之前需要在室溫環(huán)境下先執(zhí)行PCBA產(chǎn)品的全功能測試，以確定PCBA產(chǎn)品在測試前沒有任何功能上的問題，這個測試可以選擇在環(huán)境測試機（Chamber）內或是一定條件（溫度在 +25°C±5°C 且濕度在 50%RH±10%）的大氣環(huán)境下執(zhí)行。
環(huán)境測試機的溫度改變率（rate of temperature change，△t）必須要慎加選擇，其△t 的基本要求是每小時至少20°C，也就是每3分鐘的溫度上升或下降至少需要達到1°C。原則上所有的環(huán)境測試步驟都必須要等度溫度穩(wěn)定下來以后，PCBA產(chǎn)品才能開始執(zhí)行功能測試并紀錄狀況。不過，當溫度循環(huán)從「4. 低溫環(huán)境操作測試」轉變到「5. 高溫環(huán)境操作測試」步驟時不算在內，也就是說這個步驟可以不需要等到PCBA產(chǎn)品內部溫度穩(wěn)定下來就可以開始執(zhí)行其功能測試了。
這個高低溫度環(huán)境測試有部份步驟需要用到電源以啟動被測試的PCBA產(chǎn)品，所以選用環(huán)境測試機臺的時候，應該選用可以程式控制開關的額外電源，以利測試的順利進行。
2. 低溫環(huán)境操作測試（Low Temperature Operating Test）
在這個步驟，所有的PCBA產(chǎn)品都需要開機執(zhí)行功能測試。
將待測PCBA產(chǎn)品的電源打開，并且開始將環(huán)境測試機從室溫降低到「低溫環(huán)境操作」時的規(guī)定溫度，執(zhí)行PCBA產(chǎn)品功能測試時可以在溫度變換過程中的任何時間開始，這個階段的最后一次PCBA產(chǎn)品功能測試必須要在PCBA產(chǎn)品放置于「低溫環(huán)境操作」下4個小時后執(zhí)行。
Note 1. 當PCBA產(chǎn)品使用軟體來自動測試的時候，必須在PCBA產(chǎn)品開啟電源后盡可能地自動執(zhí)行所有的功能測試。
Note 2. 如果PCBA產(chǎn)品有使用耗材，測試的時候必須要包含這些耗材，而且耗材也必須達到規(guī)定的環(huán)境測試溫度后才可以開始進行功能測試，正式測試的時候不需要使用到耗材。
3. 低溫環(huán)境儲存（Low Temperature Storage Test）
當執(zhí)行完「低溫環(huán)境操作」步驟之后，關掉PCBA產(chǎn)品的電源，并且開始下降環(huán)境溫度到規(guī)定的「低溫儲存非操作極限環(huán)境」，PCBA產(chǎn)品必須要靜置在這個溫度下4個小時，或是等到PCBA產(chǎn)品內的溫度穩(wěn)定下來，哪一個時間比較長者就采用比較長者，這時候PCBA產(chǎn)品的電源是關閉的。然后回到環(huán)境溫度到「低溫環(huán)境操作測試」。
4. 低溫環(huán)境操作測試（Low Temperature Operating Test）
當環(huán)境溫度達到規(guī)定的「低溫環(huán)境操作」后，PCBA產(chǎn)品應該要再重新開啟電源，等到規(guī)定的暖機時間到了之后就必須開始執(zhí)行PCBA產(chǎn)品的功能測試。除非得到客戶的許可之外，否則等級為A1、A2、B1的PCBA產(chǎn)品必須在通電5分鐘之內馬上可以運作，而不應該等待暖機時間。等級為B2、C1、C2的PCBA產(chǎn)品，如果沒有規(guī)定暖機時間，則使用15分鐘為暖機時間上限。這個測試步驟將可以作為PCBA產(chǎn)品冷開機的時間參考。
如果PCBA產(chǎn)品有電壓范圍的要求時，選用規(guī)定的最小值來作為PCBA產(chǎn)品電源開啟時的暖機及功能測試電壓。對于某些可以手動調整電壓范圍的PCBA產(chǎn)品，原則上在全程高低溫度循環(huán)測試時只要使用一種電壓范圍就可以了（因為環(huán)境測試機不應該在測試期間被打開）。
在這個測試階段的最后一次PCBA產(chǎn)品功能測試必須等到PCBA產(chǎn)品放置于「低溫環(huán)境操作」下4個小時后執(zhí)行。
5. 高溫環(huán)境操作測試（High Temperature Operating Test）
根據(jù)上面的溫度曲線圖表，這個步驟的PCBA產(chǎn)品應該還是是開著電源的，而環(huán)境溫度則正在從規(guī)定的「低溫環(huán)境操作」上升到「高溫環(huán)境操作」的過程中，這時候的PCBA產(chǎn)品應該要續(xù)執(zhí)行其功能測試。
在這個階段其最后一次的PCBA產(chǎn)品功能測試必須等到PCBA產(chǎn)品放置于「高溫環(huán)境操作」下4個小時后執(zhí)行。
6. 高溫環(huán)境儲存（High Temperature Storage Test）
當執(zhí)行完「高溫環(huán)境操作」步驟之后，關掉PCBA產(chǎn)品的電源，并且開始升高環(huán)境溫度到規(guī)定的「高溫儲存非操作極限環(huán)境」，PCBA產(chǎn)品必須要靜置在這個溫度下4個小時，或是等到PCBA產(chǎn)品內的溫度穩(wěn)定下來，哪一個時間比較長者就采用比較長者。
7. 高溫環(huán)境持續(xù)操作測試（High Temperature Heat Run Test）
回復環(huán)境溫度到「高溫環(huán)境操作」，等到PCBA產(chǎn)品的熱效應穩(wěn)定之后才開啟PCBA產(chǎn)品電源，并持續(xù)這樣的環(huán)境至少24小時，在這個期間至少要執(zhí)行4次以上的電源開關機循環(huán)測試(Power Cycling test)。如果PCBA產(chǎn)品有規(guī)定電壓范圍的要求時，選用規(guī)定的最大值來作為PCBA產(chǎn)品電源開啟時的功能測試電壓。這個極限最大電壓應該與「4. 低溫環(huán)境操作測試」章節(jié)所使用的電壓范圍相同。
PCBA產(chǎn)品的效能量測應該在「高溫環(huán)境持續(xù)操作測試」步驟一開始或是做完24小時之后執(zhí)行，在這段期間PCBA產(chǎn)品應該使用自動測試程式持續(xù)運作至少24小時。PCBA產(chǎn)品在所有的測試期間不允許有失效出現(xiàn)。
8. 高溫環(huán)境持續(xù)操作測試（Final Temperature Inspection）
將環(huán)境經(jīng)溫度從規(guī)定的「高溫環(huán)境操作」下降到室溫，當PCBA產(chǎn)品回復到正常溫度之后檢查并測試PCBA產(chǎn)品有無異狀，這時候PCBA產(chǎn)品的電源應該還是開著的，而且持續(xù)執(zhí)行PCBA產(chǎn)品的自動程式運作至少24小時，直到PCBA產(chǎn)品完全回復到室溫的狀態(tài)。PCBA產(chǎn)品在所有的測試期間不允許有失效出現(xiàn)。
確認PCBA產(chǎn)品回復到室溫并確定所有的功能測試都正常之后，移除PCBA產(chǎn)品的外殼并檢查其組裝有無結構性變形或是任何因為過熱而引起的異常現(xiàn)象。
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