FPC(軟性印刷電路板)依其結構及復雜度可以分能
單層(Single)、
雙層(Double)、
多層(multi-layer)等
軟性電路板，也有同時結合軟板與硬板一起的
復合軟硬板(Regid Flex)。
傳統單層軟板(Single Side Flexible Circuit)
單層軟板是軟性電路板中結構最簡單的應用，而且也是最被普遍應用的設計，因為結構簡單，所以也是最便宜的軟性電路板。 其制程基本上采用有基材的銅箔，然后用蝕刻(Etching)的方式把多馀的銅箔去除，然后再在其上面印上
防焊油墨(Solder resist)或是再被覆一層絕緣保護層(cover film)而完成。
需要與外界接觸的地方則不印防焊油墨或不做絕緣被覆，通常是需要與聯接器(Connector)接通，或是要做熱壓焊接(HotBar)的位置，這部份由于沒有受到保護而直接暴露于空氣當中，為了防止氧化也會了后續導通連接的需要，所以會視組裝設計所需再上一層焊錫或是電鍍金的處理。一般需要連接到聯接器(connector)的設計都采用電鍍金，因為厚度比較能夠控制，也比較均勻。
單銅雙做(Double Access Flexible Circuit)
也就是利用單一銅層做出兩面都可以導電的軟板，通常要是為了達到組裝的目的而設計這種軟板，常見于
熱壓焊接(HotBar)制程。這種軟板一般都可以用雙層軟板來達到相同的組裝目的，但銅箔的層數越多就表示軟板會越厚，也越不容易彎折，如果有需要承受多次活動上的目的時，這種設計可以大大增加其可靠度而不至于斷裂。
基本上有多種方法可以達到這種單層雙做的軟板制作，先沖孔或窗之后再進行壓合、利用化學蝕刻基材、機械切割、雷射開孔、電漿蝕刻等都可以達到。
沖孔后壓合是這類產品中最普遍的作法之一，因為這個方法最簡單。這種方法是先在基材上沖出需要的開孔，然后再與銅皮結合，經過線路蝕刻之后，再拿取一片已經開好孔的覆蓋層蓋在線路之上，然后再進行壓合，最后再對裸露在外的線路進行金屬表面處理。
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