隨著電子產品設計功能越來越多，產品越來越小，于是有越來越多的產品設計開始采用
雙面軟板(Double sides)甚至是
多層軟板(Multi-Layer)的應用，最近更出現了
軟硬結合板(rigid board)的產品。
雙面軟板Double Sides Flexible Circuit
制作這種
雙面軟板的最普遍方法是采用貼有雙面銅皮的基材，然后進行雙面通孔(Plating Through Hole)的制作生產，這種產品的制程有點類似硬式電路板(
PCB)的制作，最大的不同就是基板的厚度與材料的不同而已，另外PCB不用壓合表面覆蓋層(cover film)。
通孔的制作通常是先在有銅皮的基板上進行鉆孔加工，然后以化學銅或是其他導通技術進行通孔金屬化的處理，之后以電鍍方式將孔壁加厚到所需要的銅厚，再進行影像轉移與蝕刻的程序制作出線路，最后熱壓貼上表面覆蓋層(cover film)即完成，如果有需要暴露與外界接觸的地方就需是再上一層電鍍金或上錫。
多層軟板Multi-layer Flexible Circuit:
多層軟板在一般的業界較少人使用，但隨著產品的體積縮小，軟板也可以焊接
SMT的零件之后，開始有部份的高階產品開始嘗試采用這類軟板，這類軟板的優點是不用局限于平面的
電路板設計，可以讓線路隨著產品的曲線做適當的轉折。
軟性多層板的制作程序，一般是以軟性基材做工具定位孔開始，之后靠著工具定位孔結合各層線路及覆蓋層的結合。由于多層軟板的材質較軟，制作時不易定位，所以一般大多采用單片生產，以提高其對位的淮確性，但這么一來單價也就相對的提高。
另外，也有采用單層板＋雙層板或雙層板＋雙層板的方式來制作的多層板，這種軟板必須事先在單層板或雙層板上做出穿孔，然后加膠貼合后做通孔。
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